沉寂多时的芯片市场，持续传出多个好的消息。

11月10日，芯片巨头AMD宣布，Facebook母公司Meta数据中心，将使用AMD EPYC芯片赋能其基础建设。受此消息提振，AMD股价创历史新高，上涨了12%以上，市值突破1800亿美元。

除了微软、亚马逊和谷歌等云计算供应商在购买AMD芯片来运行他们的服务之外，AMD在中国市场也持续高歌猛进。“我们认为这是天时地利人和的时刻，今年第一次参加进博会，我们希望从半导体产业角度，寻找推动国家数字经济健康、绿色发展，助力中国实现双碳目标。”日前，在第四届进博会期间，AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明在接受21世纪经济报道记者专访时表示，希望能够加强与中国市场的合作。

AMD最新财报显示，该公司第三季度营业额为43亿美元，同比增长54%。AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士表示，由于数据中心产品销量同比增长了一倍多，第三代AMD EPYC处理器出货量在第三季度得到了显著提升。从部门业绩来看，AMD企业、嵌入式和半定制事业部的营业额为19亿美元，同比大增69%。而在中国，AMD也与包括联想、浪潮、新华三等在内的OEM厂商展开了广泛合作。

中国市场需求巨大的背后，是制造业和数字科技的发展，推动中国成为半导体行业重要的生产基地和消费市场。2020年，中国集成电路产业规模达8848亿元人民币，“十三五”期间年均增速接近20%，是全球同期增速的4倍。去年，中国集成电路进口额3500亿美元、出口额超过1100亿美元，是全国第一大单类贸易产品。

此外，相较于以往对于技术的更迭、市场的探索，今年与会的半导体企业更关心低碳与环保，以此促进可持续发展。21世纪经济报道记者在现场注意到，与会展商的展台处处都挂着节能、低耗、工艺先进等标签，围绕“减碳”做起了文章。

芯片巨头加码中国

疫情反复之下，全球遭遇“芯片荒”，半导体行业发展受到前所未有的关注。在进博会期间，多名业内人士对21世纪经济报道记者坦言，基于全球生产基地和巨大市场两大属性，中国对全球半导体产业“两链”稳定颇为重要。对于大多数有需求的客户来说，“稳定”是至关重要的考核因素。

在潘晓明看来，从市场、国家的政策和人才等多个维度而言，中国是AMD高度重视的战略地区。“中国市场需求非常的强劲，因为中国基础设施的建设非常强大，尤其BAT和新兴的互联网产业发展得非常快。这主要得益于中国高度重视数字经济的发展，高度鼓励互联网企业和实体经济相结合。政府政策实际上是在催生数字化转型，这对我们来说也是非常好的机会。”

以PC市场为例，2020年，受疫情影响，第一季度中国PC市场同比下降28.1%，但之后的三个季度同比增长都在10%左右。而2021年将是PC处理器市场新一轮大战的元年，中国PC市场预计增长10.7%。

“受益于国家的政策，中国在疫情的控制上卓有成效，经济得以快速恢复。我们很多重要的产品研发都在上海开展，完成端到端的设计。我们对中国的人才，尤其是上海的人才非常重视。”潘晓明透露，早在2006年，AMD就在上海成立了研发中心，该机构是AMD全球四大研究中心之一，也是AMD在北美之外最大的研发中心。目前，研发中心的规模是2300人。

无独有偶，包括高通、德州仪器、三星半导体等在内的多家巨头也在进博会期间表示，未来会持续加大在中国的投资，形成产研一体化的布局。

中国商务部对外贸易司副司长张冠彬表示，半导体是一个高度全球化的产业，加强国际合作，促进全球产品流通，对产业健康快速发展至关重要。中国对半导体产业相关领域合作一直秉持开放、支持和鼓励的态度，这不仅符合中国利益，也符合世界各国共同利益。

在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新兴应用驱动下，中国半导体市场增长空间依然广阔。

安永大中华区科技、媒体和通信行业咨询服务主管合伙人张伟雄在接受21世纪经济报道记者采访时认为，外资企业加强与本土的合作是一件好事。“我们可以在专业领域学习到更多经验，因为单靠自己从头开始进行本土开发，时间成本会很高。企业需要改变短视的观点，不能仅仅追求利润，需要把钱和人投在20年可能才会做好的硬科技。可能短期内没法盈利，但是对国家有贡献，需要先把市场做大，再慢慢去调整、优化和监管。”

瞄准“双碳”目标

除了疫情带来的不确定性之外，半导体行业本身也面临技术挑战。集成电路上可容纳的晶体管数目约每18个月增加一倍——在半导体发展历程中，这一摩尔定律已为人熟知。

潘晓明指出，摩尔定律增速在减缓，平均每3年晶体管密度才增长1倍，每3.6年能效才增长1倍。如今每进入一个新制程节点，需要更长时间来保证工艺成熟稳定，总体成本也显著增加。“比如现在从14nm或者12nm往7nm走，那得巨大的投资，而且时间会越来越长。大家不能全指望制程来拯救一切。但是，我们认为制程对性能提升的影响，会降到40%。”

此外，他认为，在芯片制造的过程中，关键的一个问题是平台优化。“只有优化之后，才能提高性能，同时降低成本，减少复杂度。包括现在在封装上，我们引入了一些先进的封装技术。平台优化的技术使用起来，可以占性能提升的20%。”

上述的拥抱新的制程技术、新的架构和平台优化，正是AMD的“三驾马车”战略。另一方面，中国为实现在2030年达到碳达峰和2060年达到碳中和的“双碳”目标，也为半导体行业带来了新的机会。

此前，AMD在第26期年度企业社会责任报告中提出，到2025年将用于服务器的处理器和加速器能效提高30倍，以适应快速增长的人工智能(AI)训练和高性能计算市场，并计划在日常运营上，从2020年到2030年减少50%的温室气体排放。

“目前，在全球来看，数字经济推动互联网、大数据、人工智能飞速发展，包括疫情催生了目前互联网企业对算力的要求，这些都极为旺盛，所以需求特别大。互联网企业实际上总体对成本、性能、能效是非常关心的。所以，像腾讯、阿里巴巴、百度、字节跳动，都广泛的采用了AMD解决方案；还有像拼多多、美团、快手也开始部署了我们从第二代到第三代的解决方案。”潘晓明进一步透露。

毕马威中国半导体行业审计主管李吉鸣认为，在工业制造领域，5G 和边缘计算技术正推动工厂向高度自动化的方向发展，感应器能够分析来自全方位的信息，并通过人工智能不间断调节生产以满足需求。可以预见的是，此举能有效降低生产成本、缩短生产周期、 提高产品质量，同时也可减少废料量和维修需求，降低原材料及能源消耗，从而创造一个更可持续的低排放环境。半导体公司通常拥有成熟的全球供应链，比其他行业具备更好的抗冲击能力。未来，随着芯片企业技术的进一步提高，将进一步促进整个社会的低碳排放和节能改造。

（文章来源：21世纪经济报道）

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